[한미반도체]KOSPI, 글로벌 패키징 장비 시장의 숨은 강자
한미반도체는 반도체 후공정에 필수적인 패키징 장비를 개발·제조하는 전문기업으로, 독자적인 기술력과 글로벌 고객사를 바탕으로 안정적인 성장을 이어가고 있는 코스닥 대표 장비주입니다.1. 독보적인 기술력과 글로벌 시장 경쟁력한미반도체는 1980년에 설립된 이래, 반도체 패키징 공정에서 필요한 장비를 전문적으로 개발·제조해온 기업입니다. 특히 반도체 후공정 중에서도 다이본더(Die Bonder), 비전 플레이서(Vision Placer), 웨이퍼레벨 패키징(WLP) 장비 등에서 두각을 나타내고 있으며, 최근에는 고속·고정밀을 요하는 첨단 장비에 특화된 기술력을 확보하고 있습니다.주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, ASE, Amkor, TSMC 등의 글로벌 반도체 패키징 업체들이 있으며, 이는 곧 한미반도..
2025. 7. 18.